線掃描/雙鏡頭3D視覺各有所長 康耐視方案齊發

作者: 程倚華
2018 年 08 月 14 日

機器視覺若要擴大在工業中的應用,3D機器視覺是重要發展方向之一。不同於2D機器視覺,3D機器視覺加上了深度的量測,應用範疇便能增加許多。要做到3D機器視覺有許多不同的技術方式,製程自動化機器視覺系統開發商康耐視(Cognex)便於近日發表了最新的雷射掃描與雙鏡頭3D機器視覺解決方案,以因應最新的產線需求。

康耐視資深應用工程師陳元得表示,以雷射線掃描技術實現的3D機器視覺而言,最常遇到的局限是必須在掃描精度與速度之間取捨,無法兩者兼具。因此,該公司於今年推出了新品DSMax雷射位移感測器,以雷射線掃描做到3D機器視覺感測,並期盼能同時兼顧業界所需的量測精準度與作業速度。

陳元得進一步說明,DSMax在正式推出之間便已與三星(Samsung)合作許久,針對消費性電子產品的組裝需求研發。該方案能做到20KHz掃描速度與2K解析度圖像的感測器,同時其採用單幀高動態曝光技術(HDR),因此非常適合用於量測與檢測物件。例如,在智慧型手機生產線上組裝時,能用來檢測元件周圍的預留空間是否足夠,以保護電器使用時的安全。

另一方面,康耐視同時也推出了雙鏡頭解決方案–ES-A5000系列面陣掃描3D攝影機。陳元得表示,能快速取得影像並判斷方位是雙鏡頭3D機器視覺的最大優勢,因此該技術多是落實在機器手臂的引導應用之中。該產品亦推出了各種不同的解析度規格,以符合各類業者需求。
 

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